27/08/2026
半導體製程越先進，檢測技術正逐漸從 Imaging 走向 Imaging + 光譜分析，透過光譜技術進一步了解：缺陷是什麼？
材料的化學、光學或結構狀態發生了什麼變化？因此，在半導體製程中，光譜分析可作為影像檢測之外的重要補充工具。
微小製程變化，很難只靠外觀判斷，首先可能先反映在材料的光學特性，而不是明顯的外觀缺陷。
→ 透過 UV–Vis–NIR spectroscopy，建立材料光學特性的量化指標。
→ 小型化光譜儀因為設備體積小、整合方式或量測速度快，非常適合導入製程環境，量測現場做到inline / at-line monitoring。
Avantes Spectrometer把光譜分析帶進半導體檢測流程。
可依不同光譜範圍、解析度與光源需求進行系統整合，適合開發一套光譜系統。
Light Source
↓
Sample / Wafer
↓
Optical Collection
↓
Avantes Spectrometer
↓
Spectral Data
↓
Material / Process Information
透過客製化光學架構，可將光譜量測整合至既有的 inspection system、microscope、probe station 或自動化平台。
________________________________________
Application Case: Wafer / Thin Film Optical Characterization當薄膜、材料或表面狀態改變時，其反射、穿透或吸收光譜也可能產生變化。
透過光譜量測，可以進一步建立：光譜特性 → 材料資訊 → 製程監控
這讓光譜不只是「量一條 spectrum」，而是成為製程資料的一部分。
想了解光譜技術如何整合到您的檢測系統？
如果您正在評估：Wafer Inspection｜Thin Film｜Defect Analysis｜Material Identification｜Process Monitoring
請與我們聯絡，討論適合的光譜範圍、解析度、光學架構與系統整合方式。
▪ 2026物理化學與分析化學交流研討會
地點：新竹國家同步輻射研究中心
日期：115年10月17日(六)
▪MAMM 2026 -微致動器、微感測器與微機構 國際會議
地點：日月潭教師會館
日期：115年11月5日 (四)~ 115年11月7日 (六)
